多用快速真空炉 ZDQZKN-60-1000

产品概述

多用快速真空炉（型号：ZDQZKN-60-1000）是一款集成超高真空、快速升降温、气氛控制于一体的多功能高端热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻⁴Pa的超高洁净环境中，实现1000℃高温及±5℃的卓越温度均匀性，并配备自动加气系统与强制风冷降温模块，支持快速工艺循环。结合60KW高效加热、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为半导体芯片封装、高端合金处理、特种材料烧结等复杂工艺提供灵活、高效、可靠的解决方案。

核心参数

技术特点与优势

1. 超高真空与快速工艺能力：极限真空度达6×10⁻⁴Pa，为芯片封装、超高纯材料处理提供极端洁净环境；结合强制风冷系统，大幅缩短工艺周期，提升生产效率。

2. 智能化气氛管理：集成自动加气系统，可在真空、惰性、还原等多种气氛间灵活切换，满足材料烧结、钎焊、退火等多样化工艺需求。

3. 精密温场与快速响应：双区独立控温确保1000℃下±5℃的温度均匀性；60KW大功率加热与优化热场设计实现快速升温，满足对升温速率有严苛要求的工艺。

4. 全流程智能控制与追溯：15寸大屏集中控制工艺全过程，自动记录真空度、温度、气氛、冷却等多维数据，生成可追溯的电子工艺报告，确保工艺一致性与质量可控。

5. 多功能灵活配置：一机多用，覆盖真空烧结、气氛烧结、真空钎焊、真空退火、快速淬火等多种工艺，适用于从研发到中小批量生产的全阶段需求。

主要应用领域

本设备是以下高科技领域进行高质量、快速热处理的核心装备：

半导体与先进封装

• 芯片级封装：CSP、Flip Chip的真空/气氛共晶焊、回流焊。

• 功率器件封装：IGBT、SiC模块的真空钎焊与气氛烧结。

• MEMS器件：传感器、执行器的真空键合与快速退火。

新能源与特种材料

• 固态电池材料：固态电解质片的气氛烧结与快速热处理。

• 特种陶瓷：氮化铝基板、氧化锆结构件的真空/气氛烧结。

• 高性能合金：铍铜、无氧铜的真空退火与快速时效。

精密制造与研发

• 航空航天部件：钛合金、高温合金的真空钎焊与快速固溶。

• 高端连接器：航空插头、高可靠性连接器的真空钎焊。

• 新材料研发：复合材料的真空/气氛处理及快速工艺验证。

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生产企业

中达强 —— 凭借十年在高端多功能真空热处理装备领域的技术深耕，为全球半导体、新能源及精密制造行业提供灵活、高效、智能的真空热处理整体解决方案。

本设备以其超高真空能力、快速工艺循环、灵活的气氛控制与全面的智能化管理，成为满足多工艺需求、加速研发迭代、提升生产灵活性的战略性装备，尤其适合工艺复杂、要求严苛的高端制造场景。