高真空多用快速真空炉 ZDQZKN-30-600

产品概述

高真空多用快速真空炉（型号：ZDQZKN-30-600）是一款集超高真空、快速升降温、可控气氛于一体的多功能精密热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻⁴Pa的极端洁净环境中，实现600℃工作温度及±5℃的优异温度均匀性，并集成自动加气系统与高效风冷降温模块，大幅缩短工艺周期。配备30KW高效加热、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为半导体封装、精密钎焊、合金退火及特种材料处理提供灵活、高效、高可靠性的工艺平台。

核心参数

技术特点与优势

1. 超高真空洁净环境：极限真空度达6×10⁻⁴Pa，为芯片级封装、高纯材料处理提供无氧、无水、无污染的极端环境，确保工艺过程零污染。

2. 快速工艺循环能力：高效加热与强制风冷系统配合，实现快速升温与冷却，大幅缩短生产周期，提高设备利用率和生产效率。

3. 智能化气氛管理：集成自动加气系统，支持真空、惰性（如氮气、氩气）、还原性（如氢气）等多种气氛的精确控制和快速切换，满足多样化工序需求。

4. 精密温场控制：双区独立控温技术确保在600℃下温度均匀性达±5℃，特别适用于对温度敏感性高的精密元器件和合金材料处理。

5. 全流程数字化管理：15寸大屏实现工艺编程、实时监控与数据自动采集，完整记录真空度、温度、气氛压力及冷却曲线，生成可追溯电子报告，保障工艺一致性与质量可控。

主要应用领域

本设备是半导体电子、精密制造及新材料领域进行高质量热处理的理想选择：

半导体与微电子封装

• 芯片级封装：CSP、Flip Chip的真空/气氛共晶焊、回流焊。

• 功率器件：IGBT、MOSFET模块的真空钎焊与封装。

• MEMS器件：传感器、执行器的真空键合与快速退火。

精密合金与特种材料

• 高纯合金处理：铍铜、无氧铜的真空退火与时效；双金属扩散焊。

• 贵金属加工：银触点、金基焊料的真空烧结与钎焊。

• 特种陶瓷：LTCC、电子陶瓷基板的真空排胶与预烧结。

通用快速热处理

• 航空航天部件：小型钛合金、铝合金零件的真空退火与去应力。

• 汽车电子：传感器、连接器的真空钎焊与封装。

• 新材料研发：复合材料、功能材料的真空/气氛处理及快速工艺验证。

  
  

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生产企业

中达强 —— 凭借十年在高真空、多功能热处理装备领域的技术深耕，为全球半导体、精密制造及新材料行业提供高性能、高灵活性的真空热处理整体解决方案。

本设备以其超高真空洁净度、快速工艺循环、灵活的气氛控制与全面的智能化管理，成为满足多工艺需求、加速研发迭代、提升生产灵活性的战略性装备，尤其适合工艺复杂、要求严苛的高端制造场景