钎焊真空炉 ZDQZKN12-40-1000

产品概述

钎焊真空炉（型号：ZDQZKN12-40-1000）是一款专为高可靠性钎焊工艺设计的精密热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻³Pa的超高洁净环境中，实现1000℃高温及±5℃的卓越温度均匀性，配备自动加气系统，可在真空或保护气氛下灵活切换。结合40KW高效加热、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为航空航天部件、半导体封装、精密连接器等提供无氧化、无焊剂残留的高质量钎焊解决方案，是实现高强度、高气密性连接的关键工艺装备。

核心参数

技术特点与优势

1. 超高真空洁净钎焊环境：极限真空度达6×10⁻³Pa，彻底消除氧化物及有机污染物，确保钎料流动性和焊缝质量，实现高强度、高致密性的无缺陷连接。

2. 智能气氛灵活切换：集成自动加气系统，可在高真空与惰性保护气氛（如高纯氮气、氩气）间按工艺要求精确切换，适应不同材料的钎焊需求。

3. 精密温场均匀控制：双区独立控温技术确保在1000℃下炉内温度均匀性达±5℃，避免因温度梯度导致的钎料不均、零件变形或局部过烧。

4. 全流程数字化追溯：15寸大屏实现钎焊工艺的编程、实时监控与数据自动采集，完整记录真空度、温度、气氛压力等多维曲线，生成可追溯的电子工艺报告，保障批次一致性。

5. 紧凑高效多功能设计：炉膛尺寸针对中小型精密部件优化，40KW功率保障快速升温与工艺稳定性，适用于航空航天、半导体、医疗器械等高要求领域的研发与小批量生产。

主要应用领域

本设备是高可靠性连接技术领域的核心装备，主要服务于以下行业：

航空航天与国防

• 发动机部件：涡轮叶片、燃油喷嘴、热端部件的真空钎焊。

• 航天器结构：散热器、波导、密封腔体的高气密性钎焊。

半导体与电力电子

• 功率模块：IGBT、SiC模块的陶瓷基板与金属件的真空钎焊。

• 微波组件：雷达、5G通信中射频器件的共晶焊。

精密制造与医疗器械

• 高可靠性连接器：航空插头、水下连接器的真空钎焊。

• 医疗植入体：钛合金骨科器械、牙科种植体的生物相容性钎焊。

• 传感器封装：压力、温度传感器金属壳体的气密封装。

新能源与特种材料

• 电池连接系统：固态电池电解质与电极的扩散连接。

• 双金属复合材料：铜-钢、铝-不锈钢过渡接头的真空钎焊。

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生产企业

中达强 —— 凭借十年在高可靠性钎焊及真空热处理装备领域的技术积累，为全球高端制造行业提供洁净、精密、智能的真空钎焊解决方案。

本设备以其超高真空洁净度、精密的温度与气氛控制、全面的数据追溯能力，成为航空航天、半导体及精密制造领域实现高质量、高可靠性钎焊工艺的核心装备，尤其适合对焊缝强度、气密性及长期稳定性有极端要求的应用场景。