半导体电池新材料真空炉 ZDQZK5A-180-1300

产品概述

半导体电池新材料真空炉（型号：ZDQZK5A-180-1300）是一款为半导体、新能源电池及前沿新材料研发与量产设计的高性能真空热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻¹Pa的超净环境中，实现1300℃高温及±5℃的卓越温度均匀性，配备180KW大功率加热、双区独立智能控温及15寸大屏智能数据管理系统，为固态电池电解质、半导体封装材料、量子器件等在无污染条件下的高温烧结、退火、钎焊、扩散键合等工艺提供全面解决方案，是推动尖端技术从实验室走向产业化的核心装备。

核心参数

技术特点与优势

1. 专为前沿材料工艺优化：针对固态电解质（如LLZO、LATP）、半导体陶瓷基板（AlN、Al₂O₃）、量子材料等对气氛与温度极度敏感的材料，提供高洁净真空环境与超均匀温场，确保材料性能与可靠性。

2. 高真空高温精密控制：极限真空度达6×10⁻¹Pa，有效防止材料氧化、污染；双区控温技术确保在1300℃下仍保持±5℃的均匀性，满足大尺寸或复杂形状工件的均匀热处理。

3. 大功率快速稳定加热：180KW大功率保障快速升温和高温段稳定维持，缩短工艺周期，提升产能，同时高温合金炉胆确保设备长期耐高温、抗热震。

4. 全流程智能化管理：15寸大屏实现工艺编程、实时监控、数据自动采集与存储，完整记录真空度曲线、温度曲线及工艺参数，生成可追溯报表，为工艺标准化与质量控制提供强力支持。

5. 多功能灵活应用：除半导体与电池材料外，亦适用于高纯金属（无氧铜、铍铜）的退火、贵金属触点烧结、特种陶瓷的高温烧结及各类材料的真空钎焊与扩散连接。

主要应用领域

本设备是以下高科技产业进行高质量真空热处理的关键设备：

半导体与先进电子

• 半导体封装：陶瓷/金属封装体的共烧、玻璃封接、真空钎焊。

• 5G通信器件：射频滤波器、微波介质陶瓷的真空烧结。

• 量子与光电材料：超导薄膜、光电衬底材料的热处理。

新能源与电池技术

• 固态电池：氧化物/硫化物固态电解质片的高温致密化烧结。

• 先进锂电材料：高镍正极、硅碳负极的高温合成与处理。

高端材料与精密制造

• 特种合金处理：铍铜、无氧铜的真空退火与时效；双金属复合材料扩散焊。

• 精密陶瓷烧结：结构陶瓷（氧化锆、氮化铝）、电子陶瓷（HTCC/LTCC）的真空烧结。

• 通用真空工艺：小型零件的真空退火、回火、淬火、钎焊及去应力处理。

半导体电池新材料真空炉、1300℃真空烧结炉、高真空热处理炉、双区控温真空炉、固态电解质烧结炉、真空钎焊炉、真空扩散焊炉、高温真空退火炉、180KW真空炉、智能真空热处理系统。

生产企业

中达强 —— 凭借十年在高端真空热处理装备领域的深度研发与制造积累，致力于为半导体、新能源及新材料产业提供技术领先、性能卓越的真空热处理整体解决方案。

本设备以其对前沿材料工艺的深度理解、超高真空与高温下的精密控制以及全面的智能化管理，成为攻克半导体、固态电池等领域核心材料制备难题、实现高性能产品量产的战略性装备