ZDQZK5A-60-800 半导体芯片银线真空退火炉产品介绍
一、 核心产品规格
产品型号：ZDQZK5A-60-800
核心用途：专为半导体芯片银线、精密触点及特种材料设计
额定功率：60KW
最高工作温度：800℃
极限真空度：6.0×10⁻² Pa（高洁净环境）
温度均匀度：±5℃（空载）
有效工作尺寸：700mm（宽）×500mm（深）×500mm（高）
控温系统：2区独立智能控温
炉膛材质：高性能合金炉胆（高洁净、长寿命）
智能控制：15英寸大尺寸触摸屏，集成无纸化数据记录与追溯系统
外观设计：米白色
二、 产品核心优势
高洁净真空环境：极限真空度达6.0×10⁻² Pa，有效防止材料在高温下氧化、脱碳，确保半导体银线、精密触点等产品表面光亮无污染，满足高端制造对纯净度的严苛要求。
优异的温度均匀性：在全工作范围内实现±5℃的卓越温场均匀性，结合双区控温，保证批次产品性能的高度一致性，显著提升良品率。
全流程数字化管理：15寸智能大屏控制系统，实现工艺参数设定、过程实时监控、数据无纸化自动记录与存储。一键生成工艺曲线与生产报表，为品质追溯、工艺优化与系统化管理提供强大数据支持。
专业合金炉膛设计：采用特殊合金炉胆，耐高温、抗污染，尤其适合铍铜、无氧铜、银基材料等在真空下的精密热处理，炉膛寿命长，维护成本低。
多功能工艺适应性：一机多用，不仅适用于精密退火，还可兼容真空回火、时效、钎焊等多种热处理工艺，投资回报率高。
十年专业制造保障：依托“中达强”在真空热处理领域十年的技术积淀，设备性能稳定可靠。
三、 主要应用领域
本设备是以下高端制造与材料处理的核心装备：
半导体与微电子：半导体芯片键合银线、引线框架的真空退火与去应力；芯片封装工艺中的热处理。
精密电工合金：铍铜、无氧铜等高性能铜合金的真空时效硬化与退火；双金属片、银触点的真空热处理。
高端连接器件：5G通信、航空航天用高性能连接器、航空插头的真空钎焊与退火。
特种材料处理：精密陶瓷（氧化锆、氧化铝）的金属化后处理、特种玻璃及南宝石的真空热处理。
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半导体芯片银线真空退火炉是一种专为半导体制造中银线退火工艺设计的高端设备，主要用于在真空或可控气氛环境下对银线进行热处理，以改善其物理和电学性能。以下是该设备的主要特点、应用及技术参数：
主要特点
真空环境
精确控温
均匀加热
高效冷却系统
智能化操作
安全可靠
应用领域
半导体封装
微电子制造
科研实验
技术参数（示例）
| 参数项 | 典型值或范围 |
|---|
| 最高温度 | 500°C - 1200°C（根据需求定制） |
| 控温精度 | ±0.1°C |
| 真空度 | 10^-3 Pa - 10^-5 Pa |
| 加热区均匀性 | ±2°C - ±5°C |
| 炉膛尺寸 | 根据需求定制（如500mm×150mm） |
| 冷却方式 | 水冷或气冷 |
| 电源要求 | 380V，50Hz/60Hz |
优势
高质量退火效果
工艺灵活性
高效节能
自动化程度高
总结
半导体芯片银线真空退火炉是半导体封装和微电子制造中不可或缺的关键设备，其高精度控温、均匀加热和真空环境处理能力，能够显著提升银线及其他金属线材的性能，确保半导体器件的高可靠性和稳定性。
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