半导体芯片真空炉 ZDQZK4A-18-600

产品概述

半导体芯片真空炉（型号：ZDQZK4A-18-600）是一款专为半导体芯片封装、精密电子器件及特种材料设计的高洁净真空热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻³Pa的超高真空环境下，实现600℃工作温度及±5℃的优异温度均匀性，配备双区独立控温及9寸智能控制系统，为芯片级封装、微型传感器、高可靠性连接器等产品提供无氧化、无污染的真空钎焊、退火、除气及封装烧结工艺平台，是确保电子产品高性能与长寿命的关键装备。

核心参数

技术特点与优势

1. 专为芯片级工艺优化：针对半导体芯片封装、MEMS器件等微纳尺度工艺对洁净度与温度稳定性的极高要求，提供6×10⁻³Pa的超高真空环境，彻底隔绝氧、水汽及有机污染物。

2. 超高真空精密温控：双区独立控温技术确保在600℃工艺温度下炉内温度均匀性达±5℃，满足微小焊点均匀熔化、材料应力均匀释放等精密工艺需求。

3. 全工艺数据可追溯：9寸智能系统自动采集并存储真空度曲线、多段温度曲线及关键工艺参数，生成完整电子报表，实现每批次产品的全程质量追溯与工艺复现。

4. 紧凑型高效设计：炉膛尺寸专为中小型精密器件设计，18KW功率兼顾升温效率与能耗经济性，特种合金炉胆耐高温、低放气，确保长期工艺稳定性。

5. 多功能灵活应用：除半导体芯片封装外，亦适用于高可靠性连接器钎焊、贵金属触点烧结、特种陶瓷低温共烧及精密合金的真空退火与时效处理。

主要应用领域

本设备主要服务于对工艺洁净度、温度均匀性及数据追溯性有严苛要求的高科技制造领域：

半导体与微电子制造

• 芯片级封装：CSP、WLP等先进封装的真空回流焊、共晶焊。

• MEMS器件制造：传感器、执行器的真空键合、退火及释放工艺。

• 光电子器件：激光器、探测器封装中的真空钎焊与除气。

高可靠性电子组件

• 航空航天电子：航空插头、高可靠性连接器的真空钎焊。

• 汽车电子：功率模块、传感器的真空封装与热处理。

• 5G通信器件：射频组件、滤波器的真空封装与烧结。

精密材料处理

• 特种合金处理：铍铜、无氧铜的真空退火与时效；双金属扩散焊。

• 贵金属加工：银触点、金基焊料的真空烧结。

• 先进陶瓷：LTCC、电子陶瓷基板的真空排胶与预烧结。

半导体芯片真空炉、芯片封装真空炉、超高真空钎焊炉、真空共晶焊炉、MEMS真空键合炉、600℃真空热处理炉、双区控温真空炉、精密真空退火炉、真空除气炉、实验室真空封装炉

生产企业

中达强 —— 依托十年在半导体及精密电子真空热处理装备领域的技术深耕，为全球客户提供高洁净、高精度、智能化的真空工艺解决方案。

本设备以其卓越的真空洁净度、精密的温度均匀性及全面的数据追溯能力，成为半导体芯片封装、高可靠性电子制造及精密材料处理领域实现高品质、可重复生产的核心装备。