ZDQZK5A-60-1000 智能退火真空炉
一、 核心产品规格
二、 产品核心优势
高功率与高均匀性兼具:60KW大功率确保高效升温与控温能力,配合双区精密控温,即使在1000℃高温下,炉膛内仍能保持±5℃的卓越温度均匀性,满足高端材料对热处理的苛刻要求。
高洁净真空保护环境:极限真空度达6.0×10⁻² Pa,提供卓越的无氧环境,彻底防止材料在高温处理过程中氧化、脱碳、氮化,确保产品表面光亮、成分纯净,性能优异。
全流程智能数字化管控:配备15寸大屏智能控制系统,实现从工艺编程、过程监控到数据记录的全程数字化管理。自动保存工艺曲线,生成可追溯报表,为提升品质一致性、优化工艺及实现智能化生产管理提供强大工具。
广泛的多功能工艺适应性:温度范围宽(可达1000℃),使其不仅能完美胜任铍铜、无氧铜、银触点等材料的真空退火与时效,还能兼容陶瓷金属化烧结、高温钎焊、真空回火等多种精密热处理工艺,一机多用,投资回报率高。
坚固耐用的合金炉膛:采用特殊合金炉胆,耐高温、抗污染,在高洁净真空环境下寿命长,维护成本低,保障长期稳定生产。
十年专业制造品质保障:源自“中达强”在真空热处理领域十年的专注研发与制造,技术成熟,性能可靠。
三、 主要应用领域
本设备是处理下列高端材料与精密元器件的核心装备:
高性能合金处理:铍铜、铬锆铜等高性能铜合金的真空固溶及时效处理;无氧铜的高温光亮退火;双金属片、银及银合金触点的真空热处理。
精密陶瓷与电子陶瓷:氧化铝、氧化锆等结构陶瓷的金属化烧结与高温处理;电子陶瓷基片、HTCC/LTCC的排胶与烧结。
高端连接器与半导体部件:5G通信、航空航天、汽车领域用高性能连接器、航空插头的真空钎焊与退火;半导体封装用引线框架的除应力退火。
新材料研发与热处理:适用于量子材料、超导材料前驱体、特种玻璃等需要在保护气氛或真空下进行的高温热处理实验与生产。
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