半导体芯片银线真空淬火炉 / 大型真空炉 ZDQZK6A-60-800

产品概述

半导体芯片银线真空淬火炉（型号：ZDQZK6A-60-800）是一款专为半导体封装银线、高精密合金件及特种材料设计的真空淬火与热处理一体化大型设备。该设备在极限真空度6×10⁻²Pa的高洁净环境中，实现1000℃高温及±5℃的温度均匀性，配备高压气淬系统（加气+风冷）、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为芯片银线键合、精密触点、特种合金提供真空光亮淬火、快速冷却、时效强化及表面改性的全流程解决方案，是实现微电子封装高可靠性与材料性能极限强化的关键装备。

核心参数

技术特点与优势

1. 专为半导体银线及精密件优化：针对银线键合工艺对材料晶粒度、导电性及韧性的极高要求，提供高真空无氧化加热+高压气淬的精密热处理，确保银线在快速冷却后获得细小均匀晶粒、高强度与高导电性。

2. 高压气淬快速均匀冷却：集成高压气淬系统，可在高真空加热后通入高压氮气/氩气并启动强制风冷，实现可控快速冷却（冷却速率可达100℃/min以上），满足银线、精密合金对淬火冷却速率的要求，且无油污、无变形。

3. 大容积高均匀性温场：1000×400×400mm炉膛尺寸适合批量处理半导体银线框架、精密触点等；双区独立控温确保±5℃的均匀性，保障材料性能一致性。

4. 真空与气氛灵活工艺切换：可在高真空与惰性保护气氛间精确切换，适应不同材料的淬火、退火、时效及表面处理需求，实现一机多用。

5. 全流程智能化追溯管理：15寸大屏集中控制工艺全过程，自动记录真空度、温度、气氛压力、冷却速率等多维数据，生成可追溯的电子工艺护照，满足半导体行业对质量追溯的严苛标准。

主要应用领域

本设备是半导体封装、高可靠性电子、精密合金及新材料领域实现材料高性能热处理的核心装备：

半导体封装与微电子

• 芯片银线键合：键合银线、银合金框架的真空淬火与再结晶处理。

• 功率模块封装：IGBT、SiC模块铜基板、银钎料层的快速淬火。

• MEMS器件：微型传感器合金结构件的真空热处理与强化。

高可靠性连接器与触点

• 银基触点：高压继电器、断路器银触点的真空淬火与时效。

• 精密弹簧件：铍铜、高弹合金簧片的真空热处理与性能优化。

特种合金与新材料

• 高温合金：航空航天小部件的高真空固溶处理与气淬。

• 硬质合金：微型刀具、模具镶件的真空烧结后快速冷却。

• 生物医用合金：钛合金、钴铬合金植入体的光亮淬火与净化。

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生产企业

中达强 —— 凭借十年在真空淬火及半导体热处理装备领域的深度研发，为全球半导体、精密电子及高端制造行业提供高洁净、高精度、智能化的真空淬火整体解决方案。

本设备以其独特的银线工艺针对性、高压气淬快速冷却能力、大容积高均匀性温场及全流程数据追溯，成为提升半导体封装可靠性、实现材料性能极限突破的战略性装备，尤其适合对冷却速率、洁净度及工艺一致性有极端要求的尖端制造领域。